엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 세계 최초로 GPU 가속 5G 네트워크 출범을 위해 NTT도코모(NTT DOCOMO)와 협력한다고 5일 밝혔다. 생성형 AI가 확산되는 가운데 글로벌 통신사들은 5G와 향후 출시될 6G 네트워크를 통해 새로운 AI 애플리케이션을 비용 효율적으로 제공할 수 있는 방법을 모색하고 있다.통신사들은 2025년까지 세계적으로 1700만 개 이상의 5G 마이크로셀과 타워를 구축할 계획이다. 따라서 새로운 인프라를 구축, 관리, 최적화하는 동시에 서비스 품질을 유지하고 고객 경험을 극대화하는 것이 통신
인텔은 유럽 공장에 극자외선(EUV) 기술을 사용하는 인텔 4 기술을 도입했다고 2일(현지 시각) 발표했다. 이는 유럽에서 대량 제조에 극자외선(EUV) 노광 공정을 사용하는 최초 사례다.인텔 4 도입은 향후 출시할 AI PC의 기반이 될 인텔® 코어™ 울트라 프로세서(코드명 메테오 레이크)는 물론 2024년에 출시할 인텔 3 기반의 인텔® 제온® 프로세서 등 차세대 제품을 위한 디딤판을 제공한다.인텔 4 생산에 사용된 EUV 기술은 주로 최첨단 반도체 기술 노드에서 널리 채택되며 인공지능, 첨단 모바일 네트워크, 자율주행, 데이터
AMD는 초저지연 전자 트레이딩 애플리케이션용으로 설계된 새로운 핀테크 가속기인 AMD 알베오(Alveo™) UL3524 가속기 카드를 출시했다고 4일 밝혔다.알베오 UL3524는 이미 선도적인 트레이딩 기업에 구축돼 여러 솔루션 파트너 제품이 지원되고 있으며 프랍 트레이더(Proprietary Trader)와 투자전문기관, 헤지 펀드, 중개 및 거래소 등에 나노초(ns) 단위 속도의 전자 트레이딩을 위한 최첨단 FPGA 플랫폼을 제공한다.알베오 UL3524는 이전 세대 FPGA 기술에 비해 7배 개선된 지연시간1을 통해 3ns 미
마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 인텔리전트 엣지 시스템 설계를 신속하게 지원할 수 있는 9가지 새로운 기술 및 애플리케이션에 특화된 솔루션 스택을 추가했다고 4일 밝혔다.이 스택은 산업용 엣지 컴퓨팅, 스마트 임베디드 비전 및 엣지 통신을 포함한 다양한 분야를 아우르고 있으며 마이크로칩의 미드레인지 FPGA 및 시스템 온 칩(SoC) 지원 컬렉션을 확장한다.마이크로칩의 이번 솔루션 스택 컬렉션에 대한 확장은 PolarFire FPGA 및 SoC로 전환하는 고객을 지원하기 위한 OP
삼성전자가 풀HD급 4GB 영화 1편을 2초 만에 저장할 수 있는 초고속 포터블 SSD 'T9'을 출시한다고 4일 밝혔다. 이 제품은 최신 데이터전송 인터페이스 'USB 3.2 Gen 2x2'를 지원해 4TB(테라바이트) 모델 기준 업계 최고 수준인 최대 초당 2,000MB의 연속 읽기∙쓰기 속도를 지원한다.이전 세대 제품인 'T7' 대비 연속 읽기∙쓰기 속도가 약 2배 증가해 고용량 데이터를 다루는 전문 크리에이터, 포토그래퍼 등에게 최적의 솔루션을 제공한다.이 제품은 USB C타입 표준 전력사용 규격(USB Type-C Powe
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies, Inc.)는 차세대 혼합 현실(MR), 가상 현실(VR) 기기 및 스마트 글래스를 위한 새로운 공간 컴퓨팅 플랫폼 ‘스냅드래곤 XR2 2세대(Snapdragon XR2 Gen 2)’와 ‘스냅드래곤 AR1 1세대(Snapdragon AR1 Gen 1)’를 3일 발표했다.스냅드래곤 XR2 2세대 플랫폼은 단일 칩 구조에서 프리미엄 MR 및 VR 기술을 구현하며, 이를 통해 외부 배터리 없이도 더 얇고 착용감이 편안해진 헤드셋에서 매우 몰입도 높은 경험을 제공한다.스냅드래곤 XR2
반도체 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM리서치는 운영 자회사인 ACM리서치 상하이(ACM Research(Shanghai), Inc.)를 통해 칩렛(chiplet) 및 기타 첨단 3D 패키징 구조 특유의 플럭스 제거 요구 사항을 충족하기 위해 ULTRA C v 진공 세정 장비(ULTRA C v Vacuum Cleaning Tool)를 출시했다고 27일 밝혔다.새로운 장비는 여러 주요 고객들과의 협력을 통해 개발된 것으로, 세정 후 플럭스 잔류물이 남지 않는 탁월한 처리 성능을 보여줬다. ACM은 중국의 주요 반도체 제조사로부터
마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 업계 최초로 최대 두 개의 I3C 주변장치와 다중 전압 입·출력(MVIO: Multi-Voltage I/O)를 갖춘 로우 핀(Low Pin) MCU PIC18-Q20제품군을 출시했다고 27일 밝혔다.PIC18-Q20 MCU는 3x3 mm의 소형 패키지에 14핀 및 20핀으로 구성돼 있으며 실시간 제어와 터치 감지, 커넥티비티 애플리케이션을 위한 콤팩트 솔루션으로 사용된다. 또한 PIC18-Q20 MCU 제품군은 외부 구성요소 없이도 다중 전압 도메인
2차전지 및 반도체 공정용 장비 부품 전문기업 메가터치(대표 윤재홍)가 26일 금융위원회에 코스닥 상장을 위한 증권신고서를 제출하고 기업공개(IPO)를 본격 추진한다고 밝혔다.메가터치의 총 공모주식수는 520만주로 100% 신주 모집이다. 주당 공모 희망가 범위는 3,500원부터 4,000원이다. 회사는 10월 20일부터 26일까지 5영업일간 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고, 31일과 11월 1일 일반 청약을 받는다. 희망가 밴드 상단 기준 총 공모 예정 금액은 208억원이다. 11월 초 코스닥 시장에 상장할 예정이며, 상
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 발표를 통해 글로벌 200mm 팹 생산능력이 2023년부터 2026년까지 14% 증가하면서 월간 웨이퍼 770만장으로 최고 기록을 경신할 것으로 전망된다고 22일 밝혔다. 소비자 가전, 자동차, 산업 분야에 필수적으로 사용되는 전력 및 컴파운드 반도체의 수요 증가가 200mm 팹 생산능력의 성장을 견인하는 주요 요인으로 꼽혔다. 특히 전기차용 파워트레인의 개발과 전기차의 보급이 가속화되면서 전 세계 200mm 웨이퍼 생산능력 증가를 더욱 촉진할 것으로 예상된다.SEMI의 CEO인 아짓 마노차는
로옴(ROHM) 주식회사는 초고속으로 GaN 디바이스를 구동하는 게이트 드라이버 IC 'BD2311NVX-LB'를 개발했다고 21일 밝혔다.신제품은 나노초(ns)의 게이트 구동 속도를 실현해 GaN 디바이스를 고속으로 스위칭시킬 수 있다. 이러한 특성은 GaN 디바이스에 대한 충분한 이해를 바탕으로 게이트 드라이버 IC의 성능 향상을 추구함으로써 구현할 수 있었다. 최소 게이트 입력 펄스 폭 1.25ns의 고속 스위칭을 통해 어플리케이션의 소형화, 저전력화, 고성능화에 기여한다.또 독자적인 구동 방식을 채용함으로써 이전에는 실현이
지능형 전력 및 센싱 기술 전문기업인 온세미는 자율주행 차량의 시야를 향상시키고 안전성을 개선하는 하이퍼룩스(Hyperlux™) 이미지 센서 제품군 드라이버를 엔비디아 드라이브(NVIDIA DRIVE) 플랫폼에 지원한다고 21일 발표했다.이러한 강력한 기술 조합을 통해 자율주행 시스템은 모든 센서 조건에서 최고의 이미지 품질로 센서의 이점을 최대한 활용할 수 있는 솔루션을 얻을 수 있다.자율주행에서 가장 중요한 기능 중 하나는 비전 시스템이다. 하이퍼룩스 이미지 센서는 노출 설정을 변경할 필요 없이 탁월한 이미지를 제공하고 사각지대
퀄컴 테크날러지는 퀄컴 10G 파이버 게이트웨이 플랫폼(Qualcomm ®10G Fiber Gateway Platform)과 주요 기능인 퀄컴 서비스 정의 와이파이(Qualcomm® Service Defined Wi-Fi) 기술을 공개하고, 이를 통해 새로운 홈 커넥티비티 시대를 열고 서비스 공급 업체들을 위한 새로운 기회를 제공하겠다고 21일 밝혔다.현재 브로드밴드 시스템에서는 서비스 공급 업체로부터 가정까지 접속 네트워크와 가정 내 와이파이는 별개로 관리되며, 그 서비스 품질은 기기 및 애플리케이션, 커넥티비티 기술의 다양성과
인텔은 현지시간 19일 연례 개발자 행사인 세번째 인텔 이노베이션(Intel Innovation)을 美 캘리포니아주 산호세에서 개최했다고 밝혔다. 인텔은 올해 행사에서 클라이언트, 엣지, 네트워크 및 클라우드에 이르는 모든 워크로드에서 인공지능 접근성을 높이고 사용할 수 있도록 지원하는 다양한 기술을 공개했다.팻 겔싱어 CEO는 개발자를 위한 기조연설을 통해 인텔이 하드웨어 제품 전반에 걸쳐 AI 기능을 제공하고 있음을 밝히고 오픈소스 기반 멀티 아키텍처 소프트웨어 솔루션을 통해 AI 기능을 활용하는 방법에 대해 소개했다. 겔싱어
SK하이닉스는 18일부터 26일까지 하반기 신입사원 수시채용 서류접수를 진행하고 있다고 20일 밝혔다. 모집 직무는 설계, 소자, R&D, Solution 설계, 양산기술 P&T 등 11개 분야로 회사는 서류접수 이후 약 2개월간 채용 일정을 진행해 오는 12월 최종합격자를 발표할 예정이다.SK하이닉스는 이번 채용부터 전형 절차를 지원자에게 보다 편리하게 대폭 개선했다고 강조했다.우선 서류전형에서 기존에 지원자가 8개 문항 각 1000자씩 작성해야 했던 자기소개서는 5개 문항(필수 3개, 선택 2개)에 각 문항당 600자로 양식이
차세대 반도체 공정 장비 선도기업 ㈜아이엠티(대표 최재성)가 18일부터 19일까지 일반 투자자들을 대상으로 공모청약을 실시해 경쟁률 495.59대 1을 기록했다.아이엠티의 상장 주관사 유안타증권에 따르면 이번 일반 공모청약은 전체 공모 물량 158만주의 25%에 해당하는 39만5000주를 대상으로 진행됐다. 총 1억9575만9000주가 청약 접수됐고, 증거금은 1조3703억원을 기록했다. 일반 공모청약까지 마무리한 아이엠티는 오는 10월 10일에 상장할 예정이다.앞서 아이엠티는 기관투자자 대상 수요예측에서 총 1821곳의 기관이 참
AMD가 AMD 에픽™ 8004 시리즈 (AMD EPYC™ 8004 Series) 프로세서를 선보이며 완성된 4세대 AMD 에픽 프로세서 제품군을 19일 발표했다.'젠 4c(Zen 4c)' 코어 기반의 AMD 에픽 8004 시리즈 프로세서는 하드웨어 제조사의 효율적이고 차별화된 플랫폼 개발을 지원하며 유통, 제조 및 통신을 포함한 인텔리전트 엣지부터 클라우드 서비스, 스토리지 등을 위한 데이터 센터까지 다양한 애플리케이션 구동에 도움을 준다.AMD 에픽 8004 시리즈 프로세서는 강력한 성능은 물론 에너지 효율, 플랫폼 집적도, 저
최태원 SK 회장이 15일 경기 용인시 원삼면에 건설 중인 '용인 반도체 클러스터'(이하 용인 클러스터)를 방문했다고 SK하이닉스가 이날 밝혔다.SK하이닉스는 “지난 6월부터 용인 클러스터 부지 조성작업이 본격화된 가운데, 최 회장은 이날 공사 현황을 점검하고 구성원들을 격려하기 위해 현장을 찾았다”고 설명했다.현장에서 사업 현황을 보고받은 최 회장은 "용인 클러스터는 SK하이닉스 역사상 가장 계획적이고도 전략적으로 추진되는 프로젝트"라고 격려한 뒤 “클러스터 성공을 위한 경쟁력을 확보하는데 최선을 다해 달라"고 당부했다.최 회장은
인텔은 인텔 애질렉스®(Intel Agilex®) FPGA 포트폴리오를 확장하고 프로그래머블 솔루션 그룹(PSG) 제품군을 확대했다고 15일 밝혔다.인텔은 이를 통해 사용자 정의 워크로드, 향상된 AI 역량 등의 요구사항을 충족하고, 더 낮은 총소유비용(TCO) 및 완전한 솔루션을 제공한다. 이 신규 제품과 기술들은 오는 18일(태평양 표준시 기준) ‘인텔 FPGA 테크놀로지 데이(IFTD)’를 통해 공개할 예정이다. IFTD는 하드웨어 엔지니어, 소프트웨어 개발자 및 시스템 아키텍트들이 인텔 및 협력 업체 전문가와 교류하는 연례
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 차량용 애플리케이션에 적합한 새로운 LAN8650/1 MAC-PHY 디바이스 제품군을 15일 발표, 오토모티브 인증 이더넷 솔루션에 대한 마이크로칩의 포트폴리오를 확장했다. LAN8650 및 LAN8651 MAC-PHY는 자동차 네트워크의 엣지에 있는 디바이스에 연결하기 위한 미디어 액세스 컨트롤러(MAC)와 직렬 주변 장치 인터페이스(SPI)를 포함하고 있다.개발자들이 MAC 및 SPI가 내장된 LAN8650/1 디바이스를 사용하면 내장된 이더넷 MAC이 없는 8비트, 16