인텔은 인텔® 코어™ i9-14900K를 필두로 한 인텔 코어 14세대 데스크톱 프로세서 제품군을 출시했다고 17일 밝혔다.이번에 선보인 제품은 6개의 언락된 데스크톱 프로세서를 포함하며, 최대 24코어와 32스레드 및 최대 6GHz 클럭 속도를 제공한다. 특히 인텔® 코어™ i7-14700K는 이전 세대에 비해 E-코어가 4개 더 많아져 20코어와 28스레드로 향상됐다. 일부 인텔 코어 14세대 데스크톱 프로세서에 제공되는 익스트림 튜닝 유틸리티(XTU)에 탑재된 신규 AI 어시스트 기능을 통해 원클릭 AI 지원 오버클럭도 가능하
마우저일렉트로닉스는 신뢰할 수 있는 온라인 리소스 센터를 통해 설계 엔지니어들이 임베디드 시스템에 대한 지식을 넓힐 수 있도록 방대한 콘텐츠를 제공하는 마우저의 임베디드 프로세싱 허브(https://resources.mouser.com/embedded-processing)를 운영중이라고 16일 밝혔다.마우저는 임베디드 시스템 보안이나 마이크로컨트롤러 및 마이크로프로세서를 이용해 간단하게 임베디드 솔루션을 구현할 수 있는 방법 등과 같은 다양한 주제의 기사들을 통해 임베디드 애플리케이션에 대한 새로운 정보를 지속적으로 업데이트하고 있
글로벌 시뮬레이션 전문기업인 앤시스코리아(www.ansys.com/ko-kr, 대표 문석환)는 5G/6G 시스템 온 칩(SoC) 및 자율 주행 시스템 설계자들을 위해 시높시스와 협력, 삼성전자 파운드리 사업부와 함께 14LPU 공정 기술을 지원하는 무선 주파수 집적 회로(RFIC) 설계용 새로운 레퍼런스 플로우(reference flow)를 출시한다고 16일 발표했다.이 레퍼런스 플로우를 통해 양사 고객은 앤시스의 골든 사인오프 전자기 분석과 시높시스의 포괄적인 아날로그/RF 및 혼합 신호 설계 및 검증 솔루션을 함께 사용해 RFI
미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 현지 공장 미국산 반도체 장비 반입 규제 유예를 최종 허가하고 이를 미국 관보에도 게재했다. 이번 조치는 반도체 장비 관련 건별 허가를 받을 필요 없어 수출 통제가 사실상 무기한 유예되는 효과가 있다는 점에서 업계는 반기고 있다. 다만 미국 정부는 첨단 반도체 양산에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비 등 일부 품목은 반입 규제 유예에서 제외했다.지난 13일(현지시간) 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장에 대한 ‘검증된 최종 사용자(VEU)’ 규정을 개정한
반도체 공정 환경제어 장비 전문기업 워트(대표 박승배)가 코스닥 상장 공모가를 희망범위(5000원~5600원)를 넘어선 6500원으로 확정했다고 13일 밝혔다.워트는 지난 5일부터 12일까지 기관 투자자를 대상으로 수요예측을 진행한 결과 국내 총 1907개사가 참여하며 793.2대1의 경쟁률을 기록했다. 수요예측에 참여한 기관 99.97% 이상이 희망공모밴드 상단 초과 가격을 제시했으며, 의무보유 확약 비율은 12.06%이고 3개월 이상 확약은 10.38% 수준이다.박승배 대표는 “전방 산업의 공정 고도화에 따라 공정환경 제어장비
퀄리타스반도체(대표 김두호)가 13일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 코스닥 상장 후 성장 전략을 밝혔다.퀄리타스반도체의 공모 주식수는 총 180만주로 1주당 공모 희망가액은 1만3000원~1만5000원, 총 공모금액은 234억원~270억원이다. 지난 6일부터 13일까지 기관 수요예측을 진행해 공모가를 확정한 뒤, 18일과 19일 일반 투자자들을 대상으로 청약 진행 후 10월 27일 코스닥 시장에 입성할 예정이다. 주관사는 한국투자증권이다.반도체 IP 전문기업인 퀄리타스반도체는 지난 2017년 삼성전자 출신의 공
반도체⋅디스플레이 공정용 환경제어장치 제조사 워트가 전공정에 이어 후공정까지 사업 영역을 확대한다.박승배 워트 대표는 11일 서울 여의도에서 열린 IPO(기업공개) 기념 기자간담회를 통해 “HBM(고대역폭메모리)과 디본딩 공정 같은 반도체 후공정 영역에서 환경제어장치 쓰임이 늘고 있다”고 말했다. 워트가 공급하는 환경제어장치 제품군은 크게 3종류다. 온도⋅습도를 동시에 제어하는 THC, 온도만 제어하는 TCU, 미세파티클을 걸러내는 FFU가 대표적이다. THC는 노광공정에 쓰이는 트랙장비에 붙어 장비 내 온습도를 유지해준다. 트랙장
지능형 전력 및 센싱 기술 전문기업인 온세미가 하이퍼룩스 LP(Hyperlux LP) 이미지 센서 제품군을 출시했다고 11일 밝혔다.이는 스마트 초인종, 보안 카메라, AR/VR/XR 헤드셋, 머신 비전, 화상 회의 등과 같은 상업용 카메라에 적합하다. 해당 1.4µm 픽셀 센서는 업계 최고의 이미지 품질과 저전력 소비를 제공하며 성능을 극대화해 열악한 조명에서도 선명하고 생생한 이미지를 캡처할 수 있다.이 제품군은 스택형 아키텍처 설계로 설치 공간을 최소화하며 크기가 쌀알 정도에 불과해 크기가 중요한 디바이스에 적절하다. 소비자는
넥스페리아(Nexperia)가 자동차 인포테인먼트 애플리케이션에서 USB, HDMI, 고속 비디오 링크 및 이더넷과 같은 인터페이스의 고속 데이터 라인을 보호하도록 설계된 초저 정전용량 ESD 보호 다이오드 포트폴리오를 확장한다고 11일 발표했다.이번에 새롭게 추가된 제품들은 측면 습식 플랭크를 사용해 자동차 생산 라인에서 광학 검사를 가능하게 하는 DFN1006BD-2 패키지의 PESD18VF1BLS-Q, PESD24VF1BLS-Q, PESD30VF1BLS-Q, PESD32VF1BLS-Q등이다. PESD18VF1BBL-Q, PES
SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 창립 40주년을 맞은 10일 “그동안 범용 제품(Commodity)으로 인식돼 왔던 메모리 반도체를 고객별 차별화된 스페셜티 제품으로 혁신해 가겠다”고 회사의 미래 전략을 제시했다.곽 사장은 이날 사내방송을 통해 방영된 ‘SK하이닉스 창립 40주년 특별대담’에서 이같이 밝히며 “(범용 제품 중심의) 과거 방식을 벗어나서 고객을 만족시키는 회사만이 살아남을 것”이라고 진단했다.본격적인 AI 시대로 접어들면서 인공지능의 학습 범위가 확장되고, 빅테크 기업들이 메모리 반도체에 요구하는 스펙이 다변화되고
삼성전자가 5일(현지 시간) 미국 실리콘밸리 미주총괄(Device Solutions America office)에서 '삼성 시스템LSI 테크 데이 2023'을 개최했다.삼성전자는 초지능화(Hyper-Intelligence)·초연결성(Hyper-Connected)·초데이터(Hyper-Data)를 가능하게 할 주요 응용처별 최신 반도체 설계 현황과 비전을 공유했다.삼성전자는 고객사와 파트너사 관계자 300여명이 참석한 가운데, 시스템 반도체 설계 분야 글로벌 전문가, 석학들과 함께 생성형 AI·대형 언어 모델(LLM, Large Lan
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 nRF54H 시리즈의 첫 번째 제품인 nRF54H20 멀티 프로토콜 SoC(System-on-Chip)에 대한 세계 최고 수준의 프로세싱 효율성과 탁월한 프로세싱 성능을 입증했다고 5일 밝혔다.임베디드 마이크로프로세서 벤치마크 컨소시엄인 EEMBC의 ULPMark-CM(ULPMark®-CoreMark)은 CoreMark를 작업 부하로 사용해 최대 프로세싱 효율이나 성능으로 구성된 프로세서를 벤치마킹한다. nRF54H20의 애플리케이션 프로세서는 다음과 같은 스코어를 획득했다
엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 세계 최초로 GPU 가속 5G 네트워크 출범을 위해 NTT도코모(NTT DOCOMO)와 협력한다고 5일 밝혔다. 생성형 AI가 확산되는 가운데 글로벌 통신사들은 5G와 향후 출시될 6G 네트워크를 통해 새로운 AI 애플리케이션을 비용 효율적으로 제공할 수 있는 방법을 모색하고 있다.통신사들은 2025년까지 세계적으로 1700만 개 이상의 5G 마이크로셀과 타워를 구축할 계획이다. 따라서 새로운 인프라를 구축, 관리, 최적화하는 동시에 서비스 품질을 유지하고 고객 경험을 극대화하는 것이 통신
인텔은 유럽 공장에 극자외선(EUV) 기술을 사용하는 인텔 4 기술을 도입했다고 2일(현지 시각) 발표했다. 이는 유럽에서 대량 제조에 극자외선(EUV) 노광 공정을 사용하는 최초 사례다.인텔 4 도입은 향후 출시할 AI PC의 기반이 될 인텔® 코어™ 울트라 프로세서(코드명 메테오 레이크)는 물론 2024년에 출시할 인텔 3 기반의 인텔® 제온® 프로세서 등 차세대 제품을 위한 디딤판을 제공한다.인텔 4 생산에 사용된 EUV 기술은 주로 최첨단 반도체 기술 노드에서 널리 채택되며 인공지능, 첨단 모바일 네트워크, 자율주행, 데이터
AMD는 초저지연 전자 트레이딩 애플리케이션용으로 설계된 새로운 핀테크 가속기인 AMD 알베오(Alveo™) UL3524 가속기 카드를 출시했다고 4일 밝혔다.알베오 UL3524는 이미 선도적인 트레이딩 기업에 구축돼 여러 솔루션 파트너 제품이 지원되고 있으며 프랍 트레이더(Proprietary Trader)와 투자전문기관, 헤지 펀드, 중개 및 거래소 등에 나노초(ns) 단위 속도의 전자 트레이딩을 위한 최첨단 FPGA 플랫폼을 제공한다.알베오 UL3524는 이전 세대 FPGA 기술에 비해 7배 개선된 지연시간1을 통해 3ns 미
마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 인텔리전트 엣지 시스템 설계를 신속하게 지원할 수 있는 9가지 새로운 기술 및 애플리케이션에 특화된 솔루션 스택을 추가했다고 4일 밝혔다.이 스택은 산업용 엣지 컴퓨팅, 스마트 임베디드 비전 및 엣지 통신을 포함한 다양한 분야를 아우르고 있으며 마이크로칩의 미드레인지 FPGA 및 시스템 온 칩(SoC) 지원 컬렉션을 확장한다.마이크로칩의 이번 솔루션 스택 컬렉션에 대한 확장은 PolarFire FPGA 및 SoC로 전환하는 고객을 지원하기 위한 OP
삼성전자가 풀HD급 4GB 영화 1편을 2초 만에 저장할 수 있는 초고속 포터블 SSD 'T9'을 출시한다고 4일 밝혔다. 이 제품은 최신 데이터전송 인터페이스 'USB 3.2 Gen 2x2'를 지원해 4TB(테라바이트) 모델 기준 업계 최고 수준인 최대 초당 2,000MB의 연속 읽기∙쓰기 속도를 지원한다.이전 세대 제품인 'T7' 대비 연속 읽기∙쓰기 속도가 약 2배 증가해 고용량 데이터를 다루는 전문 크리에이터, 포토그래퍼 등에게 최적의 솔루션을 제공한다.이 제품은 USB C타입 표준 전력사용 규격(USB Type-C Powe
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies, Inc.)는 차세대 혼합 현실(MR), 가상 현실(VR) 기기 및 스마트 글래스를 위한 새로운 공간 컴퓨팅 플랫폼 ‘스냅드래곤 XR2 2세대(Snapdragon XR2 Gen 2)’와 ‘스냅드래곤 AR1 1세대(Snapdragon AR1 Gen 1)’를 3일 발표했다.스냅드래곤 XR2 2세대 플랫폼은 단일 칩 구조에서 프리미엄 MR 및 VR 기술을 구현하며, 이를 통해 외부 배터리 없이도 더 얇고 착용감이 편안해진 헤드셋에서 매우 몰입도 높은 경험을 제공한다.스냅드래곤 XR2
반도체 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM리서치는 운영 자회사인 ACM리서치 상하이(ACM Research(Shanghai), Inc.)를 통해 칩렛(chiplet) 및 기타 첨단 3D 패키징 구조 특유의 플럭스 제거 요구 사항을 충족하기 위해 ULTRA C v 진공 세정 장비(ULTRA C v Vacuum Cleaning Tool)를 출시했다고 27일 밝혔다.새로운 장비는 여러 주요 고객들과의 협력을 통해 개발된 것으로, 세정 후 플럭스 잔류물이 남지 않는 탁월한 처리 성능을 보여줬다. ACM은 중국의 주요 반도체 제조사로부터
마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 업계 최초로 최대 두 개의 I3C 주변장치와 다중 전압 입·출력(MVIO: Multi-Voltage I/O)를 갖춘 로우 핀(Low Pin) MCU PIC18-Q20제품군을 출시했다고 27일 밝혔다.PIC18-Q20 MCU는 3x3 mm의 소형 패키지에 14핀 및 20핀으로 구성돼 있으며 실시간 제어와 터치 감지, 커넥티비티 애플리케이션을 위한 콤팩트 솔루션으로 사용된다. 또한 PIC18-Q20 MCU 제품군은 외부 구성요소 없이도 다중 전압 도메인