AI(인공지능) 반도체 시장 성장이 메모리 반도체의 수주형 사업화를 가속시키고 있다. AI 연산장치와 메모리 간 물리적 거리를 좁히고 대역폭을 넓혀 빠르게 데이터를 주고 받는 특성이 강조되면서 기존 공급자 중심의 사업에서 벗어나는 것이다. HBM(고대역메모리)이 촉발한 이 같은 흐름은 LLW(저지연와이드 I/O) D램으로 이어지며 서버에서 단말기 시장까지 확산할 전망이다.
한 해외 NPE(특허관리전문업체)가 삼성전자 폴더블 스마트폰 구조가 자사 특허를 침해했다며 미국 법원에 침해금지 소송을 제기했다. 해당 NPE 주장대로면 디스플레이와 카메라를 각각 2개 이상 장착한 통신기기는 대부분 특허 침해가 불가피하다는 점에서 향후 소송 결과가 주목된다.
국내 NPE(특허관리전문업체) 아이디어허브가 미국 자회사를 통해 애플을 상대로 반도체 관련 특허 소송을 제기했다. 국내 기업이 해외 NPE의 먹잇감이 되는 사례는 흔하지만, 국내 NPE가 해외 기업에 특허 소송 제기하는 건 이례적이다.
한때 디스플레이 산업에서 국내 기업들과 경쟁했던 대만 이노룩스가 반도체 OSAT(외주패키지⋅테스트) 사업에서 활로를 찾고 있다. 대만 디지타임스는 이노룩스가 네덜란드 반도체 업체이자 자동차용 반도체 1위 회사 NXP로부터 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 물량을 수주했다고 29일 보도했다. FO-PLP는 반도체 다이 바깥까지 IO(입출력) 단자를 확장하는 패키지 기법 중 하나다. 웨이퍼 형태의 동그란 지지기판을 기반으로 공정이 진행되는 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지)와 비슷하지만, 직사각형 패널 기반으로 생산된다는 점만 다르
애플의 최신 스마트폰인 ‘아이폰15’ 시리즈는 ▲3nm(나노미터) 공정 적용 ▲페리스코프 카메라 탑재 ▲티타늄 바디 등 하드웨어 측면에서 여러 이정표를 만들었다. 비록 사용자 사이에서 큰 주목을 받지는 않았지만 비디오 스트리밍 기술 차원에서의 큰 전환도 있었다. 애플 아이폰 최초로 ‘AV1’ 디코더를 지원하는 스마트폰이 아이폰15다.
근래 IT 업계 화두는 단연 ‘온디바이스AI’다. 대규모 클라우드 서버와의 통신을 통해 제공되던 AI(인공지능) 서비스를 스마트폰⋅노트북PC 등 엣지 자원으로만 구현하는 게 온디바이스AI다.진정한 온디바이스AI 구현을 위해서는 기존 NPU(신경망처리장치) 수준을 뛰어 넘는 하드웨어 뿐만 아니라 적은 수의 파라미터(매개변수)로 구동되는 LLM(거대언어모델) 출현도 뒤따라야 한다.
화웨이가 5G 스마트폰용 AP(애플리케이션프로세서) 수급 문제를 해결하자 중국 인터넷 기업들이 ‘흥멍(하모니)OS’ 전문인력 영입에 나섰다.중국 매체 제일재경은 넷이즈⋅메이투안⋅투타오⋅딩톡이 온라인 채용 사이트를 통해 흥멍OS용 인력 영입을 시작했다고 13일 보도했다. 넷이즈는 인터넷 포털, 메이투안은 쇼핑 플랫폼이다. 투타오는 뉴스 서비스, 딩톡은 모바일 채팅 플랫폼 제공사다. 메이투안은 흥멍OS 인프라 엔지니어를 뽑기 위해 4만~6만위안(약 725만~1088만원)의 월급을 제시했다. 중국에서도 IT 개발 인력들 인건비는 높은 편
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
한화그룹 NPU(신경망처리장치) 전문 팹리스 뉴블라가 삼성전자 파운드리를 통해 4nm(나노미터) 칩 생산에 나선다. 이를 위해 삼성전자 DSP(디자인솔루션파트너) 소속 디자인하우스 중 한 곳을 설계 서비스 파트너로 지정할 계획이다. 한화그룹은 뉴블라 외에 한화테크윈에서 분사한 비전넥스트도 자체 칩 생산을 추진하는 등 반도체 사업에 힘을 싣고 있다.
화웨이가 5G 스마트폰 시장에 복귀하면서 협력사인 오필름 역시 오랜 부진을 털어낼 수 있다는 전망이 나온다. 중국 이사이글로벌은 화웨이가 최근 출시한 5G 스마트폰 ‘메이트60’ 시리즈에 오필름이 생산한 카메라 모듈이 다량 탑재됐다고 12일 보도했다. 메이트60 시리즈는 당초 1500만~1700만대 정도 팔릴 것으로 예상했으나 최근 1차분이 이틀만에 매진되는 등 큰 호응을 얻고 있다. 이에 화웨이는 메이트60용 소재⋅부품 발주를 늘리고, 내년도 물량을 위한 재고까지 비축하고 있다. 화웨이 협력사 중 하나인 오필름 실적이 개선될 수
SMIC와의 합작을 통해 5G 스마트폰 시장에 복귀한 화웨이가 내년에 연간 7000만대 판매 목표를 설정했다. 이를 위해 카메라모듈⋅렌즈⋅PCB(인쇄회로기판) 등 소재⋅부품 재고 축적을 시작한 것으로 전해졌다. 일본 닛케이아시아는 두 명의 스마트폰 산업 고위 관계자를 인용, 화웨이가 내년에 6000만~7000만대 스마트폰을 판매하기 위한 전략을 수립했다고 10일 보도했다. 이는 화웨이의 지난해 판매기록 3050만대의 두 배를 초과하는 수치다. 화웨이는 올해도 작년과 비슷한 수준의 스마트폰을 출하할 것으로 추정된다. 화웨이는 지난 2
최근 7nm급 AP(애플리케이션프로세서)를 출하하며 건재함을 과시한 중국 SMIC가 2026년 내 5nm급 칩도 성공적으로 양산할거란 전망이 나왔다. SMIC가 이미 보유한 ArFi(불화아르곤 이머전) 노광 장비로도 5nm 기술을 구현할 수 있고, 멀티패터닝에 따른 원가 상승은 보조금으로 감내할 정도라는 설명이다.
중국 중저가 스마트폰 브랜드 아너의 자오밍 CEO(최고경영자)가 화웨이이와 합병설을 부인했다고 이사이글로벌이 21일 보도했다. 아너는 원래 화웨이의 중저가 서브 브랜드였다가 지난 2019년 화웨이가 미국 행정부 제재 대상에 오르자 이듬해 분리 독립했다. 아너까지 제재 대상에 올라 AP(애플리케이션프로세서) 등 부품 수급난에 빠질 것을 우려한 고육지책이었다. 현재 아너의 최대 주주는 중국 선전시 정부 기업인 선전즈신이다. 최근 중국 일부 언론에서는 화웨이가 자체 기술과 SMIC와의 협력을 통해 AP를 수급하는데 성공했고, 흥멍OS 생
최근 화웨이(하이실리콘)⋅SMIC가 합작해 7nm(나노미터)급 AP(애플리케이션프로세서)를 양산하면서 반도체 업계는 물론 미국 정가도 술렁거리고 있다. 향후 화웨이의 ‘메이트60 프로'가 유의미한 규모로 생산된다면 지난 4년에 걸친 대 중국 제재가 효과적이지 못했다는 방증이 되기 때문이다. 따라서 화웨이가 메이트60 프로를 계기로 스마트폰 시장에 복귀할 수 있을 지에 관심이 쏠리며, 그 여부는 전적으로 SMIC의 7nm 파운드리 생산능력에 달려 있다.
중국 파운드리 업체 SMIC가 자회사를 통해 메모리 반도체 사업 진출을 타진하고 있다. 시스템 반도체 설계에서 세계 최고 역량을 보유한 중국은 메모리 분야 만큼은 여전히 불모지에 가깝다. 앞서도 중국 내 메모리 자립 시도는 많았으나, 이번에는 최근 7nm(나노미터) 칩 양산으로 제조 기술을 검증받은 SMIC라는 점에서 업계가 주목하고 있다.
최근 발전을 거듭하는 반도체용 패키지 기판(서브스트레이트) 산업과 달리, 일반 PCB(인쇄회로기판)용 소재 시장은 단기에 큰 변화가 일어나지 않는다. 산업이 성숙한 탓에 신규 업체 유입도 드물다. 다만 모바일 기판은 완제품이 갈수록 경박단소화하고 고주파 통신에 대한 요구가 커지면서 소재단에서 새로운 물질과 벤더들이 나오고 있다.
미디어텍이 TSMC 3nm(나노미터) 공정의 두 번째 고객사가 됐다. 미디어텍은 내년에 출시될 ‘디멘시티’ AP(애플리케이션프로세서) 신제품 생산에 TSMC의 3nm 공정이 적용된다고 7일 밝혔다. 디멘시티는 미디어텍의 스마트폰용 플래그십 AP 모델명으로, 퀄컴 ‘스냅드래곤’과 함께 안드로이드 진영의 AP로 널리 채택돼 왔다. TSMC의 최신 생산라인인 3nm 공정은 현재 애플이 대부분의 생산능력을 잠식하고 있는데, 디멘시티는 남은 생산능력을 활용해 내년 상반기부터 양산될 예정이다. 따라서 디멘시티 신제품을 탑재한 스마트폰은 내년
중국 화웨이가 3일 판매를 시작한 ‘메이트60 프로’가 최대 2000만대 판매될 전망이라고 대만 디지타임스가 부품 업계를 인용해 6일 보도했다. 지난 2019년 2억4000만대 스마트폰 판매하며 삼성전자에 이은 2위를 기록했던 화웨이는 미국 상무부 제재 이후 연간 판매량 3000만대 안팎에 그치고 있다. 구글 안드로이드 OS를 사용할 수 없는데다, 퀄컴 칩은 4G 통신용 밖에 구매하지 못하는 탓에 플래그십 제품을 선보일 수 없기 때문이다. 중저가 라인업을 담당했던 서브 브랜드 ‘아너’는 외부에 매각했다.이번에 메이트60 프로는 화웨
화웨이가 최근 출시한 ‘메이트60 프로’ AP(애플리케이션프로세서)에 SMIC의 7nm(나노미터) 공정 기술이 적용됐음을 처음으로 외부기관이 확인했다. 메이트60 프로용 AP는 화웨이 자회사 하이실리콘이 설계하고, SMIC가 생산했을 것으로 추정됐지만 화웨이는 그동안 무대응으로 일관했다. 반도체 산업 전문 시장조사업체 테크인사이트는 메이트60 프로에 탑재된 AP가 SMIC의 N+2 공정으로 생산됐다고 최근 보고서를 통해 밝혔다. 테크인사이트는 시중에 발매된 반도체 관련 제품을 입수해 역설계(리버스엔지니어링) 하는 방식으로 기술을 파
구글이 올 가을 출시할 ‘픽셀8’ 시리즈용 AP(애플리케이션프로세서)에 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 기술이 적용될 전망이다. FO-PLP는 별도의 서브스트레이트를 쓰지 않으면서도 I/O(입출력단자)를 칩 외부까지 확장해 패키지하는 기술이다. 삼성전자는 TSMC의 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지) 기술에 대항하기 위해 FO-PLP 기술을 개발했으나, 그동안 스마트워치용 AP와 PMIC(전력관리칩) 정도를 패키지하는데 그쳤다.