화합물 반도체 전문기업 RFHIC(대표 조덕수)가 주력 사업인 5G 통신을 넘어 본격적인 사업 확장에 발맞춰 CI를 변경했다고 2일 밝혔다.RFHIC측은 “새롭게 변경된 CI에는 무선주파수 기술을 통해 기존 5G 무선통신, 방산 사업 분야에서 항공 우주, 산업용 및 의료용 RF에너지 등의 다양한 분야로 사업을 확장 시키겠다는 의지가 담겨있다”고 설명했다.지난 1999년 설립된 RFHIC는 질화갈륨(GaN) 기술을 바탕으로 트랜지스터 및 전력증폭기를 개발하고 상용화했다. 최근 RF 에너지 분야 중 마이크로웨이브 가열 및 플라즈마 생성
화합물 반도체 전문기업 RFHIC(대표 조덕수)와 SiC 전력반도체 제조사 예스파워테크닉스(대표 정은식)가 ‘GaN(질화갈륨) 기반 차세대 화합물반도체’ 생산에 본격적으로 나선다.RFHIC는 이를 위해 지난 23일 예스파워테크닉스와 GaN 화합물반도체 합작회사(JV) 설립을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이날 경기도 안양시 소재 RFHIC 본사에서 열린 체결식에는 조덕수 RFHIC 대표와 정은식 예스파워테크닉스 대표가 참석했다.GaN 화합물반도체는 기존 실리콘(Si) 기반 전력반도체에 비해 높은 전력 효율과 내구성을 갖추고 있
최근 스마트폰 시장 침체가 부품 업계의 연쇄 타격을 가져오는 가운데 일부 부품 업종의 눈에 띄는 하락세에 대한 우려가 나오고 있다. 대만 디지타임스에 따르면 중국 스마트폰 시장의 위축이 가속화하는 가운데, 이중 휴대전화 전력증폭기(PA, Power Amplifier) 관련 화합물 반도체 파운드리가 큰 타격을 입을 전망이다. 각 스마트폰 기업과 부품 협력사들이 재고를 조정하면서 PA 파운드리 산업의 위축세가 두드러질 것이란 예측이다. 화합물 반도체 파운드리 주요 기업인 대만 '윈(Win)'의 경우 1분기 이익이 절반 가까이 줄어든 상
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
화합물 반도체 전문업체 RFHIC는 RF에너지 분야 사업을 본격 확대한다고 26일 밝혔다. RFHIC는 주력 생산품인 GaN(질화갈륨) 트랜지스터 및 전력증폭기를 적용시킨 ‘반도체형 마이크로웨이브 제너레이터(Solid-State Microwave Generator)’를 다양한 RF에너지 분야에 활용할 계획이다. 이를 통해 기존 통신·방산사업에서 RF에너지사업까지 사업 포트폴리오를 확장할 수 있을 것으로 기대한다. RFHIC가 반도체형 마이크로웨이브 제너레이터를 적용시키는 사업 분야는 플라즈마(Plasma), 가열(Heating),
지난 2016년 전후 SK하이닉스는 전자기파(EMI) 차폐 공정을 기존 스퍼터가 아닌 스프레이로 대체하는 기술을 테스트했다.
신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19)과 미국의 화웨이 제재로 멈칫했던 5세대 이동통신(5G) 투자에 다시 불이 붙고 있다.4G 투자 때 시작됐던 LDMOS(Lateral Double diffused MOS) 기반 전력 증폭기(PA)와 질화갈륨(GaN) 기반 PA의 경쟁 역시 재개됐다. 4G 때는 LDMOS PA의 비중이 다소 컸지만, 5G 때는 반대로 GaN PA의 비중이 크다. 물론 그렇다고 GaN PA가 LDMOS를 완전히 대체할 수 있는 건 아니다. 4G: LDMOS에서 GaN으로전력 증폭기는 입력 전원으로부터 전력을 받아
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 화웨이 때보다 강력하다... SMIC 제재의 여파는2. 투자 갈피 못잡는 BOE B15...2년째 무소식3. 사기의혹 휘말린 나녹스, 공개 시연으로 정면돌파 시도4.
NXP반도체는 미국 애리조나주 챈들러에 5세대 이동통신(5G) 무선통신(RF) 전력증폭기(PA)용 갈륨나이트라이드(GaN) 생산라인(Fab)을 준공했다고 30일 밝혔다.이 공장은 6인치(150㎜) 웨이퍼 생산라인으로, 미국 안에 있는 GaN 기반 RF PA 생산 공장 중 가장 최첨단 시설이다.커트 시버스(Kurt Sievers) NXP반도체 최고경영자(CEO)는 기조연설에서 "오늘은 NXP에 중대한 이정표가 되는 날”이라며 “애리조나에 이렇게 훌륭한 시설을 구축하고 핵심 인재를 활용, NXP가 차세대 5G 기지국 인프라를 견인하는
5세대(5G) 이동통신이 스마트폰에 녹아들면서 무선통신(RF) 반도체 시장의 진입 장벽이 더욱 높아지고 있다.24㎓ 이상 밀리미터파(mmWAVE)처럼 고주파를 처리할 수 있는 기술력을 가진 업체가 몇 없기 때문이다. 4G RF 반도체 시장에선 업체들의 실력차가 크지 않았지만 5G부터는 분위기가 확연히 달라진 모양새다.모뎀 시장은 퀄컴 독주 체제가 좀처럼 깨질 기미를 보이지 않고 있고, 모뎀을 제외한 RF 반도체 시장 역시 코보(Qorvo)·스카이웍스 등 기존 업체들의 점유율이 높아지고 있다. RF FEM 대세, 브로드컴에서 코보로5
전기차와 5세대 이동통신(5G) 등장에 힘입어 와이드밴드갭(WBG) 반도체 시장이 급격히 커지고 있다. 상대적으로 기술 발전이 빨랐던 실리콘카바이드(SiC)는 벌써 6인치 중심에서 8인치로 넘어가는 전환기를 맞았다.기술적 한계 탓에 좀처럼 커지지 못했던 갈륨나이트라이드(GaN) 역시 빛을 발하기 시작했다. 전력, 무선통신(RF) 등 다양한 분야에서 수요가 늘어나면서 시장 선점을 위해 여러 업체가 출사표를 던지고 있다. GaN은 왜 SiC만큼 주목받지 못했나GaN은 실리콘(Si)보다 전력 효율이 높고 신호 변환(Switching) 속
화웨이의 5세대(5G) 이동통신 장비가 세계 처음으로 최고 수준의 보안성을 입증하는 국제 공통평가기준(CC) 인증을 받았다. 최근 다시 격해지고 있는 미‧중 무역갈등속에서 보안성 논란에 종지부를 찍을지, 미국 정부의 화웨이 제재 강화 움직임에 어떤 변수로 작용할지 주목된다. 당초 미국은 화웨이 통신장비에 백도어가 심어져 있어 주요 국가‧기업 기밀정보를 중국 정부에 전달하고 있다는 의혹을 제기하면서, 동맹국들에게 화웨이 5G 장비를 채택하지 말라고 요구하며 압박을 시작했었다. 그러나 이번 인증 획득으로 화웨이 장비를 도입하고 있거나,
중국이 세계 처음 법정 디지털 화폐를 선보이기 위해 속도를 내고 있다. 이미 지난 2013년부터 준비해왔는데 이번 코로나19 사태 이후 비대면 서비스가 확산하고 지폐나 동전 등을 통한 전염 우려로 전자결제 수요까지 급증하면서 디지털화폐 도입을 서두르고 있는 것으로 풀이된다. 일각에서는 중국이 디지털 화폐를 무기로 위안화의 세계적 위상을 굳히려는 시도로 보고 경계심도 높이고 있다. 지난 16일 중국 블록체인 전문 매체 선차오에 따르면 중국 중앙은행인 인민은행은 선전, 슝안, 청두, 쑤저우 등 4곳에서 디지털 화폐(CBDC)를 시범 유
세계전기전자기술자학회(IEEE)가 최근 반도체 후공정 기술 로드맵인 ‘이기종 통합 로드맵(HIR)’ 1.0버전을 완성했다. 지난 2016년 국제반도체기술로드맵(ITRS) 발표가 중단된 이후 업계 차원에서 후공정 기술 로드맵이 나온 건 이번이 처음이다. HIR에는 2차원(2D)에서 2.5D, 3D, 이기종 통합(Heterogeneous Integration)으로 이어지는 중장기 미래 청사진이 담겼다. ‘미세화’에만 초점을 맞춘 전공정 기술 발전과 달리, 전방 산업과 반도체 종류, 기술에 따라 로드맵을 세분화했다. 특히 주목되는 건 5
국내 2차전지 업계가 글로벌 전기차 시장을 선점하기 위해 공격적으로 해외 공장 증설에 나서고 있다. 특히 미국․중국․유럽 등 조만간 거대 전기차 시장으로 성장할 주요 거점에서 현지 완성차 업체들과 합작 생산 라인을 확장하고 있다는 점에서 신속한 판로 확보의 의미가 크다. LG화학은 미국 최대 자동차 회사 제너럴모터스(GM)와 전기차 배터리 셀 합작 생산법인을 신설하기로 했다. 기존 미시건 홀랜드 공장 생산능력의 여섯배에 달하는 30기가와트시(GWh)급 생산능력의 대규모다. 이를 위해 지난 5일(현지시간) 양사는 미국 미시간주 GM
네트워크 업계에 5세대(5G) 이동통신은 이전 세대 이동통신과 차원이 다른 기술이다. 그 중 가장 난제는 대규모 다중안테나(mMIMO)다. 수십, 수백개의 안테나가 들어가는 mMIMO 시스템은 그만큼 크기도 크고, 전력소모량도 크다. mMIMO를 간소화하는 건 쉽지 않다. 시스템 관점에서 설계부터 효율화를 꾀해야한다는 얘기다. 아나로그디바이스(ADI)의 솔루션이 주목받는 이유다. mMIMO로 골머리를 썩는 이유이론적으로 무선통신의 용량을 증가시키는 가장 효과적인 방법은 안테나를 늘리는 것이다. mMIMO는 데이터 전송량을 늘리고 주
내쇼날인스트루먼트(NI)는 6㎓ 이상의 새로운 주파수 대역에서 동작하는 최신 와이파이(Wi-Fi) 6 전력증폭기(PA) 및 프런트엔드모듈(FEM)을 테스트하는 와이파이 6 프런트엔드 테스트 레퍼런스 아키텍처를 발표했다고 16일 밝혔다.이 아키텍처는 테스트 범위를 최근 승인된 6~7.125㎓ 사이의 대역으로 늘리기 위해 무선통신(RF) 신호 생성기(12㎓ 까지) 및 RF 신호 분석기(순시 대역폭 1㎓)를 통합했다. 벡터신호트랜시버(VST)의 대역폭과 정확도, 계측 속도도 개선했다.이 솔루션은 와이파이 6 1024-QAM의 성능을 철저
NXP반도체는 엔지니어들이 쉽게 무선통신(RF) 회로 및 부품을 설계할 수 있도록 레퍼런스 회로 및 문서 400여개를 모은 'RF 회로 콜렉션'을 온라인에 게재했다고 4일 밝혔다.이 라이브러리는 엔지니어들이 전력증폭기(PA) 개발을 가속화할 수 있도록 지원한다. 5세대(5G) 무선 인프라, 인더스트리 4.0, 항공우주 및 방위 부문 시장 진출 기간을 단축하는 동시에, RF 에너지와 같은 신규 RF 파워 애플리케이션에 솔리드 스테이트(solid-state) 도입을 촉진할 수 있다.RF 회로 콜렉션은 1.8㎓의 광범위한
마우저일렉트로닉스는 코보(Qorvo)의 모놀리식 마이크로파 집적회로(MMIC) 전력증폭기(PA) 'QPA2308'을 공급한다고 28일 밝혔다. 이 제품은 상용 및 군용 제품으로 설계됐다. 5~6㎓ 주파수 기반 무선통신(RF) 회로에 대해 높은 전력 밀도 및 전력 부가 효율(PAE)을 제공한다.코보의 0.25㎛ 갈륨나이트라이드-온-실리콘카바이드(GaN-on-SiC) 공정에서 생산돼 시스템 통합을 간소화하며 가로, 세로가 각 15.24㎜인 소형 볼트 다운(Bolt-down) 패키지에서도 놀라운 성능을 제공한다.이 제품의
사물인터넷(IoT) 개발자들은 제품을 설계할 때 늘 고민에 빠진다. 전력 소모량을 줄이고 크기를 감소시키려면 무선통신 성능이 약해지고, 보안성을 높이기도 어렵기 때문이다. 이 변수들간의 상보적 관계를 해결할 수 있는 솔루션이 나왔다. 실리콘랩스(지사장 백운달)는 효율적이고 신뢰성이 높은 사물인터넷(IoT) 기기에 적합한 차세대 무선 게코(Wireless Gecko) 플랫폼 '시리즈(Series) 2'를 출시했다고 24일 밝혔다.게코 시리즈2는 실리콘랩스의 무선통신(RF) 및 멀티 프로토콜 성능을 바탕으로 하는 IoT용