임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 르네사스(Renesas)가 자체 개발한 CPU 코어를 탑재한 최초의 범용 32비트 RISC-V MCU를 지원하는 기능 강화판을 28일 발표했다.이 향상된 제품은 르네사스 스마트 컨피규레이터(Renesas Smart Configurator) 툴키트, 설계 예제, 풍부한 문서, 그리고 르네사스 고속 프로토타이핑 보드(FPB)에 대한 지원과 완벽하게 통합된 고급 디버깅 기능과 정교한 컴파일러 최적화가 포함된다.상용 부문에서 RISC-V 아키텍처의 채택이 지속적으로 증가함에 따라 강
런던, 2024년 3월 28일 /PRNewswire/ -- 옴디아(Omdia)의 새로운 데이터에 따르면 2024년 디스플레이 편광판 수요는 전년 동기 대비 8% 증가할 것이며 이는 전년 동기 대비 2%의 매출 증가를 견인할 것으로 예상되고 있다. 이는 중국 제조사들의 치열한 가격 경쟁을 통해 상당한 투자가 촉발된 결과다.. 이러한 새로운 내용은 최근 옴디아가개최한 한국 디스플레이 컨퍼런스 (상반기) 2024에서 공개되었는데, 이 행사에서 옴디아 디스플레이 프랙티스 부서의 수석 분석가 아이린 허(Irene Heo)는 디스플레이 편...
퀘벡시, 2024년 3월 27일 /PRNewswire/ -- 특허 받은 AI 기반의 혁신적인 저 수준 센서 융합 및 인식 소프트웨어 기술인 레다비전(LeddarVision™)을 ADAS, AD 및 주차 애플리케이션에 제공하는 자동차 소프트웨어 회사 레다텍홀딩스(LeddarTech Holdings Inc. ("레다텍") (나스닥: LDTC))는 임베디드월드2024 전시회와 컨퍼런스에서 암홀딩스(Arm Holdings plc) (나스닥: ARM)와 함께 게스트 전시업체와 연사로 출연한다는 것을 발표하게 되어 기쁘게 생각한다. 레다텍은...
AI(인공지능) 반도체 시장 성장이 메모리 반도체의 수주형 사업화를 가속시키고 있다. AI 연산장치와 메모리 간 물리적 거리를 좁히고 대역폭을 넓혀 빠르게 데이터를 주고 받는 특성이 강조되면서 기존 공급자 중심의 사업에서 벗어나는 것이다. HBM(고대역메모리)이 촉발한 이 같은 흐름은 LLW(저지연와이드 I/O) D램으로 이어지며 서버에서 단말기 시장까지 확산할 전망이다.
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 엔지니어들이 증강현실(AR) 및 가상현실(VR)의 미래를 모색할 수 있도록 포괄적인 몰입형 기술 리소스 허브를 통해 선도적인 지원에 나서고 있다고 27일 밝혔다.이 리소스 허브는 엔지니어 및 개발자를 위한 업계 선도 제조사들의 광범위한 제품과 가상현실 및 증강현실에 대한 최신 정보, 뉴스 및 동향 등을 제공한다.AR 및 VR 기술은 게임, 엔터테인먼트, 직업 교육 및 헬스케어 등과 같은 분야에 널리 사용되면서 일상에서 빠르게 보편화하고 있다. 이러한 기술은 빠르게 진화하기 때
런던, 2024년 3월 27일 /PRNewswire/ -- 옴디아(Omdia)의 새로운 조사연구에 따르면 전세계 반도체 공급망은 최근 몇 분기의 전략적 재고 조정을 거쳐 2024년 약 6천억 달러에 이를 것으로 예상된다. 괄목할만한 내용은 반도체 업계의 생성형 AI 기능 활용, 공급망 을 통한 새로운 수요 촉발을 통해 희망적인 궤도가 예상된다는 것이다. 해당 내용은 2024년 4월 17일과 18일 대만에서 개최되는 옴디아 타이완 테크놀러지 컨퍼런스 발표 예정 내용에서 확인되었다. Total foundry ...
인텔은 ‘AI PC 가속화 프로그램(AI PC Acceleration Program)’의 일환으로 ▲AI PC 개발자 프로그램(AI PC Developer Program) 신설 ▲IHV(독립 하드웨어 벤더)로 프로그램 지원 대상 확대를 골자로 하는 새로운 AI 이니셔티브 2개를 27일 발표했다.이는 2025년까지 1억 대 이상의 인텔 기반 AI PC에서 소프트웨어 및 하드웨어 생태계가 AI 기능을 최적화할 수 있도록 하겠다는 인텔의 목표를 위한 중요한 이정표다.AI PC 개발자 프로그램은 소프트웨어 개발자와 ISV(독립 소프트웨어
마이크로컨트롤러 전문기업인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 임베디드 보안 솔루션에 더욱 쉽게 접근할 수 있도록 지원하는 CEC1736 TrustFLEX 제품군을 출시했다고 27일 밝혔다.CEC1736 Trust Shield 제품군은 데이터 센터, 통신, 네트워킹, 임베디드 컴퓨팅 및 산업용 애플리케이션의 사이버 복원력(cyber resiliency)을 보장하는 마이크로컨트롤러 기반의 플랫폼 신뢰점(root of trust, RoT) 솔루션이다.이 솔루션은 TrustFLEX 제품군으로 확장돼 마이크로칩이 서명
프랑스 그르노블, 2024년 3월 26일 /PRNewswire/ -- 실리콘 스핀 큐빗 기반 양자 컴퓨팅 분야의 선도 기업인 Quobly가 양자 기술용 디지털 시뮬레이션 및 모델링 도구 제공업체로 유명한 Nanoacademic Technologies와 파트너십을 체결한다고 발표했습니다. 이번 발표는 양자 컴퓨팅용 실리콘 스핀 큐빗 기술 개발의 중요한 이정표가 될 것입니다. Nanoacademic Technologies의 소프트웨어 플랫폼인 QTCAD®는 세계 최초의 반도체 스핀 큐빗용 상용 유한요소 모델링 소프트웨어이자 반도체 기...
-- AIP-FR68는 새로운 AI 훈련용 워크스테이션 타이베이 2024년 3월 26일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 디바이스에 직접 탑재해 해당 디바이스에서 바로 인공지능(AI) 연산이 이뤄지게 하는 '에지 AI' 솔루션 분야의 글로벌 선도기업인 Aetina[https://www.aetina.com/ ]가 4월 9일부터 11일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 Embedded World 2024에서 혁신적인 MegaEdge [https://www.aetina.com/products-features.php?t=336 ] PCI...
- 기술의 원활한 진화를 지원하기 위한 50G PON, 쉬운 구축과 관리를 위한 라이트 ODN 솔루션, 기가비트 이상의 경험 제공 위한 Beyond Connectivity 공개- 비디오 서비스 확장을 위한 콤팩트한 고밀도•저탄소 800G OTN 박스와 스위치 박스 및 다양한 멀티미디어 단말기도 선보여- 강력한 클라우드 인프라 구축을 위한 고성능 서버도 전시 베를린 2024년 3월 26일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 정보통신 기술 솔루션 공급 분야의 글로벌 선도업체인 ZTE Corporation(0763.HK / 000...
베이징 2024년 3월 26일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 제10회 China EV100 포럼이 3월 15일부터 17일까지 3일간 베이징에 소재한 Diaoyutai State Guesthouse에서 개최됐다. 올해는 포럼 개최 10주년이 되는 해다. 포럼이 열린 지난 10년 동안 빠르게 발전해 온 신에너지 자동차 산업은 새로운 10년을 이끌어갈 혁신의 선구자 역할을 할 것으로 기대된다. 이런 가운데 중국이 가진 신에너지 자동차의 개발 우위를 지속적으로 통합하고 확장하는 방법이 현재 각계각층에서 대중의 주요 관심사로 자리를 ...
임베디드 및 에지 컴퓨팅 전문기업 콩가텍(www.congatec.com)이 µATX 폼팩터의 서버 캐리어 보드와 최신 인텔 제온 D 프로세서(아이스레이크) 기반 COM-HPC 서버 온 모듈을 출시하며 자사의 모듈형 에지 서버 생태계를 확장한다고 26일 밝혔다.새롭게 선보인 COM-HPC 모듈용 µATX 서버 보드는 에지 애플리케이션 및 핵심 인프라에 사용하는 소형 리얼타임 서버용으로 개발돼 최신 고성능 COM-HPC 서버 모듈과 함께 사용해 유연하게 확장할 수 있다. 사용자들은 최신 인텔 제온 D-1800과 D-2800 프로세서를
중국 BOE가 오는 27일 개최하는 청두 B16 기공식에 AP시스템도 초청했다. BOE는 B16을 LTPO(저온폴리실리콘옥사이드) 방식으로 구축할 계획인데, 여기에 ELA(엑시머레이저어닐링) 장비가 필요하다. ELA는 아직 세계적으로 6세대(1500㎜ X 1850㎜)까지만 양산 구현됐고, 이번에 8.6세대(2290㎜ X 2620㎜)에서 양산 구현된다면 세계 최초다.
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. BOE, 8.6세대 증착장비 공급사로 선익시스템 선정...아바코도 참여2. [칼럼] 10년짜리 프로젝트 2개 포기한 애플은 '빅 배스' 중인가3. OLEDoS 증착
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다. ◇ 반도체 업계소식 - 한미반도체, SK하이닉스 수주 2000억 돌파 ◇ 전기차 업계소식 - 구미시-이수스페셜티케미컬, 전고체 배터리공장 신설 MOU ◇ 자율주행 업계소식 - 현대차·기아, 성균관대와 ‘자율주행 눈’ 개발 ◇ 디스플레이 업계소식 - 삼성D, 삼성전자에 5.6조 배당
엔터프라이즈부터 대규모 LLM 인프라 규모까지 확장 가능 엔비디아 텐서 코어 GPU, 네트워킹 및 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어 탑재 공냉식 및 수냉식 냉각 학습과 클라우드 규모 추론 랙 구성 포함 캘리포니아 주 산호세, 2024년 3월 22일 /PRNewswire/ -- AI/ML, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 생성형 AI의 도입을 가속화하기 위한 슈퍼클러스터 포트폴리...
엔비디아가 ‘GTC2024’에서 공개한 새로운 GPU(그래픽처리장치) ‘B200’은 이전 세대를 압도하는 성능 외에 제조 방식 측면에서 큰 변곡점을 만들었다. 엔비디아 제품으로는 처음 칩렛 구조를 도입함으로써 더 이상 다이 사이즈를 늘리지 않고도 전체 시스템 성능을 높일 수 있게 됐다. 여기에 각 칩렛을 연결하는 기술 중 ‘가성비’ 공정으로 꼽히는 TSMC의 ‘CoWoS-L’에도 관심이 집중됐다.
코그니전트는 구글클라우드를 위해 제미니를 채택하여 소프트웨어 개발자의 속도를 높이고 구글클라우드의 최신 AI 기술에 70,000 명 이상의 전문가들을 양성한다 티넥, 뉴저지와 서니베일, 캘리포니아, 2024년 3월 22일 / PRNewswire/ -- 코그니전트(Cognizant(나스닥: CTSH))와 구글클라우드는 오늘 소프트웨어 제공 라이프사이클을 제고하고 개발자 생산성을 가속하기 위해 파트너십을 확대한다고 발표했다. 코그니전트는 구글클라우드를 위해 제미니를 두 가지 방식으로 채택할 예정이다.첫째, 소프트웨어 개발 지원을 위...
세너제이, 캘리포니아 2024년 3월 21일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 중국 3D 비전 분야를 선도하는 업체이자 Microsoft, NVIDIA의 협력 파트너인 Orbbec(688322.SH)이 NVIDIA GTC 2024에서 Microsoft Azure Kinect DK의 혁신적인 대안으로 Femto Bolt와 Femto Mega iToF 카메라를 선보였다. Orbbec은 NVIDIA 플랫폼 기반의 다양한 솔루션을 시연하며 차세대 로봇 비전 및 3D 스캐닝 기술의 획기적인 변화를 강조했다. Femto Bolt &...