CXL 반도체 설계자산(IP) 스타트업 파네시아가 4월 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 제 1회 CXL 컨소시엄 개발자 컨퍼런스 2024(CXL DevCon 2024)에 메인 스폰서로 참여하고, 국내 스타트업 최초로 CXL 상호운용성 검증을 시연한다고 23일 밝혔다. 특히 행사 둘째 날에는 권미령 최고전략책임자(CSO)가 차세대 CXL 3.1 스위치 기반 솔루션에 대해 발표한다.최근 글로벌 빅테크 기업들은 초거대 AI 개발에 사활을 걸고 있다. 초거대 AI가 더 크고 복잡한 모델로 진화하면서 AI 가속기와 메모리 확장에 대한
일본 테크플러스는 TSMC가 엔비디아 신규 GPU(그래픽처리장치) 수요 증가에 대응하기 위해 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 연말까지 생산능력을 월 4만장 수준으로 늘린다고 19일 보도했다. CoWoS는 TSMC의 2.5D 패키지 기술을 뜻하는 용어로 실리콘 인터포저를 이용해 이기종 칩을 고대역폭으로 연결하는 게 특징이다. 엔비디아의 GPU 플랫폼은 기본적으로 GPU 칩과 HBM(고대역폭메모리)을 CoWoS로 연결한다. 자체 설계한 CPU(중앙처리장치) ‘그레이스'가 병렬 연결된 플랫폼들(GH200, GB200) 역시 CoWo
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. BOE 8.6세대 OLED 라인용 장비 입찰 온라인 게재2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 현대차·기아, 첫 인도산 배터리 탑재…'인도' 전기차 승부수3.
네이버가 인텔과 동맹을 맺고, 업계 및 학계를 광범위하게 아우르는 기업용 생성형 AI 반도체 소프트웨어(SW) 플랫폼 생태계를 구축하기로 했다. 이를 위해 양사는 AI 공동연구센터(NICL)를 설립해 국내 스타트업, 대학과 공동 연구를 진행한다는 계획이다. 동시에 인텔은 엔비디아가 장악하고 있는 AI 반도체 시장에서 강력한 대항마로 AI 가속기 칩 ‘가우디 3’를 선보였다.인텔은 지난 11일 서울 여의도 FKI타워에서 '인텔 비전 2024' 미디어 간담회를 개최하고 이 같은 요지의 양사 협력 계획을 밝혔다. 이번 간담회는 미국 애리
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. SKC앱솔릭스 글래스 코어 기판, 유리 원장은 515㎜ X 510㎜2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 포드, 신형 전기차 양산 연기…배터리 침체 지속되나3
엔비디아(www.nvidia.co.kr)는 구글 클라우드(Google Cloud)와 협력해 전 세계 스타트업의 생성형 AI 애플리케이션과 서비스 개발 가속화를 지원한다고 12일 발표했다.미국 라스베이거스에서 개최된 ‘구글 클라우드 넥스트(Google Cloud Next) 2024’에서 스타트업을 위한 엔비디아 인셉션(NVIDIA Inception) 프로그램과 구글 포 스타트업 클라우드(Google for Startups Cloud) 프로그램을 통합한다고 양사는 밝혔다. 이번 협업으로 엔비디아와 구글 클라우드는 클라우드 크레딧, 시장
인텔의 연례 고객 및 파트너 컨퍼런스인 인텔 비전 2024(Intel Vision 2024)에서 인텔은 기업용 생성형 AI(GenAI)를 위한 성능, 개방성 및 선택권을 제공할 인텔 가우디 3(Intel Gaudi 3) 가속기와 함께 생성형 AI 도입 가속화를 위한 새로운 개방형 스케일러블 시스템 스위트, 차세대 제품 및 전략적 협력을 11일 발표했다.인텔의 최신 제품들은 기업이 AI 이니셔티브를 확장하는데 직면한 도전 과제에 대응할 수 있다.인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 “최신 가우디, 제온 및 코어 Ultr
중국 휴머노이드 로봇 제조사 유비테크(UBTech)는 ‘워커S’에 바이두의 LLM(거대언어모델) ‘어니봇'을 통합했다고 2일 밝혔다. 워커S는 유비테크가 개발한 휴머노이드(인간의 형태나 특성을 모사한) 로봇 ‘워커' 시리즈의 최상위 버전이다. 이족보행을 기반으로 중국 전기차 제조사 니오의 생산라인에서 간단한 업무를 수행할 정도로 지능화된 로봇이다. 유비테크는 향후 2~3년간 어니봇을 통해 워커S를 훈련시킴으로써 더 복잡한 업무를 수행할 수 있을 것으로 기대했다. 바이두는 지난해 3월 처음 어니봇을 공개한 이래 5월 3.5 버전, 1
지난해 극심했던 메모리 시장 불황 여파로 삼성전자를 비롯한 메모리 3사의 매출 순위가 줄줄이 뒤로 밀려났다. 반면 세계적인 AI 열풍을 타고 엔비디아는 삼성전자를 제치고 매출 2위에 등극했고 삼성전자는 3위로 밀려났다.최근 시장조사업체 옴디아에 따르면 지난해 세계 반도체 시장에서 삼성전자 반도체 매출은 443억7400만 달러(약 59조8000억 원)로 전년 대비 33.8% 급감했다. 그 여파로 매출 순위가 2022년 1위에서 지난해 3위로 밀려났다. 옴디아가 통계를 집계한 2001년 이후 첫 3위다.반면 인텔은 매출이 511억970
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 제조 관점에서 본 엔비디아 B200 "칩렛, CoWoS-L 가성비 공정 망라"2. 인텔이 리드하는 글래스 코어 기판, 비아홀 만들기도 채우기도 어렵다3. 삼성디스플
일본 PR(포토레지스트) 공급사 TOK는 올해 AI(인공지능) 반도체 시장 성장에 힘입어 EUV(극자외선) PR 매출이 전년 대비 35% 증가할 것이라고 29일 밝혔다. TOK는 일본 JSR⋅스미토모화학, 미국 듀폰과 더불어 EUV PR 시장을 과점하는 회사다. EUV 뿐만 아니라 ArF(불화아르곤, 시장점유율 16.2%), KrF(불화크립톤, 36.6%), g라인⋅i라인(22.8%) 분야에서도 적지 않은 점유율을 보유하고 있다. 회사측은 특히 AI 반도체가 EUV 및 ArF PR 시장 성장을 촉진할 것으로 예상했다. AI 반도체로
런던, 2024년 3월 27일 /PRNewswire/ -- 옴디아(Omdia)의 최근 경쟁 양상보고서에 따르면 반도체 산업의 침체가 드러나고 있으며, 매출은 2022년 5,977억 달러에서 2023년 5,448억 달러로 9% 감소한 것으로 보고되었다. 이러한 감소는 기록적인 성장세를 보였던 마지막 2년 이후에 온 것으로서 반도체 시장의 순환적 특성을 여실히 보여주고 있다. Total semiconductor revenue 옴디아 수석 연구분석가 클리프 라임바흐(Cliff Leimbach)는 코로나 시대에 시작...
AI(인공지능) 반도체 시장 성장이 메모리 반도체의 수주형 사업화를 가속시키고 있다. AI 연산장치와 메모리 간 물리적 거리를 좁히고 대역폭을 넓혀 빠르게 데이터를 주고 받는 특성이 강조되면서 기존 공급자 중심의 사업에서 벗어나는 것이다. HBM(고대역메모리)이 촉발한 이 같은 흐름은 LLW(저지연와이드 I/O) D램으로 이어지며 서버에서 단말기 시장까지 확산할 전망이다.
런던, 2024년 3월 27일 /PRNewswire/ -- 옴디아(Omdia)의 새로운 조사연구에 따르면 전세계 반도체 공급망은 최근 몇 분기의 전략적 재고 조정을 거쳐 2024년 약 6천억 달러에 이를 것으로 예상된다. 괄목할만한 내용은 반도체 업계의 생성형 AI 기능 활용, 공급망 을 통한 새로운 수요 촉발을 통해 희망적인 궤도가 예상된다는 것이다. 해당 내용은 2024년 4월 17일과 18일 대만에서 개최되는 옴디아 타이완 테크놀러지 컨퍼런스 발표 예정 내용에서 확인되었다. Total foundry ...
삼성전자가 빠르게 확산하는 인공지능(AI) 시스템의 메모리 병목 현상을 해결할 수 있는 AI 가속기(칩)인 ‘마하1(MACH-1)’을 개발중이라고 처음 공개했다. 이르면 연말께 개발을 완료하고 내년초 양산하겠다는 계획도 밝혔다. 이에 따라 엔비디아가 독식하고 있는 AI 반도체 시장에서 삼성전자가 강력한 대항마로 부상할 수 있을지 주목된다.경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장은 지난 20일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 정기주주총회 이후 진행된 ‘주주와의 대화’에서 현재 개발중인 AI 반도체 ‘마하1’을 처음 공식 언
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다. ◇ 반도체 업계소식 - 한미반도체, SK하이닉스 수주 2000억 돌파 ◇ 전기차 업계소식 - 구미시-이수스페셜티케미컬, 전고체 배터리공장 신설 MOU ◇ 자율주행 업계소식 - 현대차·기아, 성균관대와 ‘자율주행 눈’ 개발 ◇ 디스플레이 업계소식 - 삼성D, 삼성전자에 5.6조 배당
엔터프라이즈부터 대규모 LLM 인프라 규모까지 확장 가능 엔비디아 텐서 코어 GPU, 네트워킹 및 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어 탑재 공냉식 및 수냉식 냉각 학습과 클라우드 규모 추론 랙 구성 포함 캘리포니아 주 산호세, 2024년 3월 22일 /PRNewswire/ -- AI/ML, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 생성형 AI의 도입을 가속화하기 위한 슈퍼클러스터 포트폴리...
엔비디아가 ‘GTC2024’에서 공개한 새로운 GPU(그래픽처리장치) ‘B200’은 이전 세대를 압도하는 성능 외에 제조 방식 측면에서 큰 변곡점을 만들었다. 엔비디아 제품으로는 처음 칩렛 구조를 도입함으로써 더 이상 다이 사이즈를 늘리지 않고도 전체 시스템 성능을 높일 수 있게 됐다. 여기에 각 칩렛을 연결하는 기술 중 ‘가성비’ 공정으로 꼽히는 TSMC의 ‘CoWoS-L’에도 관심이 집중됐다.
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) GPU 플랫폼이 아마존닷컴(Amazon.com)의 자회사인 아마존웹서비스(이하 AWS)에 제공된다고 21일 발표했다. 이를 통해 엔비디아와 AWS는 양사가 오랫동안 맺어온 전략적 협력을 확대할 예정이다.AWS는 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩과 B100 텐서 코어 GPU를 제공함으로써 고객이 새로운 인공지능(AI) 기능을 활용할 수 있도록 가장 안전하고 진보된 인프라, 소프트웨어와 서비스를 지원한다.엔비디아와 AW
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 TSMC와 시높시스(Synopsys)에 엔비디아 컴퓨팅 리소그래피 플랫폼(NVIDIA computational lithography platform)을 지원한다고 21일 발표했다. 이로써 TSMC와 시높시스는 차세대 첨단 반도체칩의 제조를 가속화하고 기존의 제조기술의 한계를 뛰어넘을 수 있는 기반을 마련했다.TSMC와 시높시스는 엔비디아 cu리소(cuLitho)를 반도체 제조 속도를 높이기 위해 소프트웨어, 제조 공정과 시스템에 통합했으며 향후 차세대 엔비디아 블랙웰 아키