반도체 IP(설계자산) 회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 삼성전자 DSP(디자인솔루션파트너) 소속 디자인하우스인 세미파이브와 전략적 파트너십을 체결했다고 11일 밝혔다. 양사는 AI(인공지능) 반도체, HPC(고성능컴퓨팅) 등 미래 글로벌 반도체 시장 공략을 위한 분야에서 협력해나가기로 했다. 세미파이브는 플랫폼 기반의 맞춤형 솔루션을 제공하는 디자인하우스다. 미리 검증된 SoC(시스템온칩) 플랫폼을 통해 고객사가 최단기간에 커스텀 반도체를 양산 출하할 수 있게 지원한다. 자체 설계 칩을 개발하고 싶으나 일정이 촉박한 ‘칩리
IBM의 2나노미터 기술 설계를 위한 EUV 포토마스크 개발을 진전시키다 도쿄, 2024년 2월 7일 /PRNewswire/ -- 세계 최고의 반도체 포토마스크 공급업체인 Toppan Photomask는 극 자외선 (EUV) 리소그래피를 활용한 2나노미터 (nm) 비메모리 반도체에 관한 IBM과의 공동 연구 및 개발 협약을 체결했다고 발표했습니다. 이 협약에는 차세대 반도체에 대한 High NA EUV 포토마스크 개발 능력도 포함되어 있습니다. EUV 포토마스크 © Toppan Photomask Co., Ltd. 이...
중국 D램 제조사 CXMT(창신메모리)가 HBM(고대역폭메모리) 생산용 설비 사전 확보에 나섰다고 닛케이아시아가 1일 보도했다. HBM은 D램을 수직으로 적층한 뒤, 이를 TSV(쓰루실리콘비아)를 통해 연결해 데이터 처리 속도를 높인 제품이다. GPU(그래픽처리장치)⋅NPU(신경망처리장치) 등 AI(인공지능) 가속기에는 일반 GDDR 대비 대역폭이 큰 HBM을 붙여 연산속도를 높이는 추세다. CXMT가 HBM 장비 사전 확보에 나선 건, 아직 이들 장비는 미 행정부 제재 대상에 오르지 않았기 때문이다. 미 정부가 지난해까지 발표한
중국 전자소재 전문업체 딩룽홀딩스는 반도체 노광공정용 포토레지스트 양산라인을 신설한다고 26일 밝혔다. 후베이성 첸장에 들어설 신규 생산라인은 연산 300톤의 ArF(불화아르곤) 및 KrF(불화크립톤) 공정용 포토레지스트를 생산한다. ArF⋅KrF는 모두 DUV(심자외선) 노광에 속하는 기술로, EUV(극자외선)가 양산라인에 적용되기 전까지 가장 최선단 라인에서 활용됐다. ArF는 이머전 공정까지 혼용할 경우, 최저 14nm(나노미터) 선폭의 반도체를 만들 수 있다. KrF는 ArF 대비 감도는 떨어지지만 3D 낸드플래시 생산라인에
SMIC에 이어 중국 내 2위 파운드리 기업으로 성장한 화홍반도체가 12인치 공정 투자에 속도를 내고 있다. 아직 매출의 60%가 8인치 레거시 공정으로부터 창출되지만, 추가 투자를 통해 준 선단공정으로 진입한다는 목표다.
미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 현지 공장 미국산 반도체 장비 반입 규제 유예를 최종 허가하고 이를 미국 관보에도 게재했다. 이번 조치는 반도체 장비 관련 건별 허가를 받을 필요 없어 수출 통제가 사실상 무기한 유예되는 효과가 있다는 점에서 업계는 반기고 있다. 다만 미국 정부는 첨단 반도체 양산에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비 등 일부 품목은 반입 규제 유예에서 제외했다.지난 13일(현지시간) 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장에 대한 ‘검증된 최종 사용자(VEU)’ 규정을 개정한
미국 정부가 자국 반도체법(CHIPS Act) 상 보조금을 수령하는 기업을 상대로한 규제안을 확정했다. 향후 미국에서 보조금을 받는 기업이 중국 내 반도체 공장 생산능력을 5% 이상 확대할 경우, 보조금 전액을 반환해야 한다는 게 골자다. 이러한 규제는 지난해 10월 미국 BIS(산업안보국)가 내놓은 수출 제한 조치 하에서 이뤄진다는 점에서, 국내 기업에 추가적인 제재 효과가 발생하지는 않을 전망이다.
최근 화웨이(하이실리콘)⋅SMIC가 합작해 7nm(나노미터)급 AP(애플리케이션프로세서)를 양산하면서 반도체 업계는 물론 미국 정가도 술렁거리고 있다. 향후 화웨이의 ‘메이트60 프로'가 유의미한 규모로 생산된다면 지난 4년에 걸친 대 중국 제재가 효과적이지 못했다는 방증이 되기 때문이다. 따라서 화웨이가 메이트60 프로를 계기로 스마트폰 시장에 복귀할 수 있을 지에 관심이 쏠리며, 그 여부는 전적으로 SMIC의 7nm 파운드리 생산능력에 달려 있다.
중국 파운드리 업체 SMIC가 자회사를 통해 메모리 반도체 사업 진출을 타진하고 있다. 시스템 반도체 설계에서 세계 최고 역량을 보유한 중국은 메모리 분야 만큼은 여전히 불모지에 가깝다. 앞서도 중국 내 메모리 자립 시도는 많았으나, 이번에는 최근 7nm(나노미터) 칩 양산으로 제조 기술을 검증받은 SMIC라는 점에서 업계가 주목하고 있다.
화웨이가 최근 출시한 ‘메이트60 프로’ AP(애플리케이션프로세서)에 SMIC의 7nm(나노미터) 공정 기술이 적용됐음을 처음으로 외부기관이 확인했다. 메이트60 프로용 AP는 화웨이 자회사 하이실리콘이 설계하고, SMIC가 생산했을 것으로 추정됐지만 화웨이는 그동안 무대응으로 일관했다. 반도체 산업 전문 시장조사업체 테크인사이트는 메이트60 프로에 탑재된 AP가 SMIC의 N+2 공정으로 생산됐다고 최근 보고서를 통해 밝혔다. 테크인사이트는 시중에 발매된 반도체 관련 제품을 입수해 역설계(리버스엔지니어링) 하는 방식으로 기술을 파
하반기 중 출시될 인텔 ‘메테오레이크’는 브랜딩부터 제조 공법까지, 인텔의 기존 DNA를 전면적으로 개편하는 출발점이다. 지난 15년간 인텔의 브랜드 체계는 상징인 ‘i’와 ‘세대’를 통해 구분했지만, 차세대 제품부터는 이를 제외해 간소화 했다. 좀 더 직관적으로 소비자들에게 브랜드를 각인시키기 위해서다. 대신 인텔 코어 3, 5, 7, 9 프로세서 체제로 전환했다. 인텔 이보(Evo) 인증 제품을 위한 인텔 이보(Evo) 에디션 플랫폼 브랜드를 확장한다. 커머셜 시스템용 인텔 v프로® 엔터프라이즈 및 인텔 v프로 에센셜 제품 레이
SK하이닉스가 10나노급 4세대 D램(D1a) 생산에 사용하는 EUV(극자외선) 레이어를 기존 ArF(불화아르곤)-이머전(i)기술로 대체하는 방안을 추진한다. 상당 기간 EUV 장비 반입이 불가능할 것으로 판단되는 중국 우시 공장에서의 테크 마이그레이션을 위해서다. 공정 복잡도 상승이 불가피하지만, EUV를 도입할 수 없는 상황에서 선택할 수 있는 고육지책으로 풀이된다.
테슬라가 올해 상반기 자사 전기차에 탑재하기 시작한 ‘FSD2’가 삼성전자 파운드리 5nm 공정에서 생산된 것으로 알려졌다. FSD는 ADAS(첨단운전자보조)용 반도체로, 테슬라는 지난 2019년 3세대 EE(전기전자) 아키텍처부터 자체 설계한 FSD를 자사 전기차에 탑재했다. FSD2는 지난해까지 사용된 FSD 1세대 제품을 계승하는 칩으로, NPU(신경망처리장치) 성능이 크게 개선된 게 특징이다.
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. LG디스플레이, 중국 OLED 공장에 봉지용 CVD 반입 검토2. 좁혀지지 않는 캐논도키-삼성디스플레이의 장비 공급 단가3. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식]
미국의 대 중국 반도체 제재에 중국이 마이크론테크놀러지 보이콧으로 응수하면서 한국 메모리반도체 업계가 외통수에 빠졌다. 중국이 당장 마이크론을 대체할 제품으로 삼성전자⋅SK하이닉스를 택하겠지만, 선뜻 반사이익을 누리기에는 불안요소가 많다. 10월 미국 상무부로부터 중국 내 반도체 장비 반입 금지 유예 기간을 연장받아야 하는 입장에서, 미 정가의 뜻을 거스르기는 불가능하다.
중국 최대 파운드리 업체 SMIC가 서비스 목록에서 14nm(나노미터) 품목을 삭제했다고 디지타임스가 19일 보도했다. SMIC는 지난 2019년부터 14nm 펜펫 공정을 제공해왔으며, 이후 전사 매출에서 10% 미만의 비중을 차지해왔다. 지난해에는 ArF(불화아르곤) 이머전 공정을 여러번 반복해서 노광하는 방식(멀티패터닝)으로 7nm 칩을 출하하기도 했다. 그러나 이처럼 공격적이었던 SMIC의 행보는 미국 상무부 제재 수위가 높아질수록 자세를 낮추는, ‘로키(Low-Key)’ 전략을 띄고 있다. 2020년 2분기부터는 14nm 핀
중국 D램 제조사 CXMT(창신메모리)가 미국 제재를 피해 20nm(나노미터)대 제품으로 회귀한다. 이 회사는 올해 ‘과창판(科創板⋅스타마켓)’ 상장을 추진 중인데, 18nm로 선그어진 미국 BIS(산업안보국) 제재도 피하면서 상장도 강행하기 위한 고육지책으로 풀이된다.
대만 TSMC가 전기차용 반도체 시장에서 입지를 굳히기 위해 세 가지 전략을 동시 구사하고 있다고 디지타임스가 5일 보도했다. 세 가지 전략이란 ▲전기차용 첨단 반도체 생산을 위한 공정 개발 ▲전기차 업체와의 직접 계약 ▲해외 합작 투자시 전장 업체 지분 유치 등이다. 기존 자동차용 반도체 시장은 팹리스⋅파운드리로 대표되는 분업화 보다는 IDM(종합반도체회사)으로의 일원화 체제였다. NXP⋅인피니언 등 차 반도체 1⋅2위 회사들은 설계와 함께 생산까지 자체 팹에서 마무리했다. 기업 자원이 설계와 생산으로 분산되다 보니 공정 노드 측
지난 1분기 삼성전자 실적에서 메모리 사업부 대규모 적자에 가려 주목하지 않았지만, 시스템LSI와 파운드리를 아우르는 비메모리 부문 실적도 실망스럽기는 마찬가지였다. 시스템LSI의 주력 제품인 ‘엑시노스’ AP(애플리케이션프로세서)가 ‘갤럭시S23’에 들어가지 못한데다 파운드리 사업부 가동률 역시 크게 저하된 탓이다.
중국 파운드리 업체 SMES가 ‘중국판 나스닥’으로 불리는 상하이 과창판(科創板⋅스타마켓) 상장을 통해 96억위안(약 1조8500억원)을 조달한다고 사우스차이나모닝포스트가 27일 보도했다. SMES는 SMIC와 저장성 샤오싱시가 지난 2018년 합작해 만든 회사로, 전력반도체⋅센서⋅아날로그칩 생산에 강점을 가지고 있다. SMIC가 14nm(나노미터), 혹은 그 이하 공정까지 선단공정을 향해 생산라인을 투자하는 것과 달리, SMES는 레거시 기술 중심이어서 사업군이 크게 겹치지는 않는다. 따라서 미국의 중국 반도체 제재에도 불구하고