AMD는 비용 최적화 FPGA 및 적응형 SoC 포트폴리오에 최신 AMD 스파르탄 울트라스케일+(Spartan™ UltraScale+™) 제품군을 추가했다고 6일 발표했다.스파르탄 울트라스케일+ 디바이스는 다양한 I/O 집약적 엣지 애플리케이션을 위해 높은 비용 및 전력 효율성을 제공한다. 28nm 미만 공정 기술로 구현된 FPGA 중 로직 셀 대비 업계에서 가장 많은 I/O를 갖추고 있으며 이전 세대에 비해 전력소모를 최대 30%까지 절감하는 것은 물론 강력한 보안 기능을 제공한다.엣지 애플리케이션에 최적화된 스파르탄 울트라스케일
◇ KAIST 암호반도체 세계 최초 개발카이스트(KAIST)는 전기및전자공학부 최양규 교수와 류승탁 교수 공동연구팀이 해킹막는 세계 최초 보안용 암호 반도체 개발에 성공했다고 29일 밝혔다.연구팀은 100% 실리콘 호환 공정으로 제작된 핀펫(FinFET) 기반 보안용 암호반도체 크립토그래픽 트랜지스터(이하 크립토리스터, cryptoristor)를 세계 최초로 개발했다. 이는 트랜지스터 하나로 이루어진 독창적 구조를 갖고 있을 뿐만 아니라, 동작 방식 또한 독특해 유일무이한 특성을 구비한 난수발생기다.연구팀은 기존 세계 최고 수준 연
대만 파운드리 업체 PSMC(파워칩세머컨덕터)가 일본에서 차세대 메모리로 꼽히는 M램(자기저항메모리)을 양산한다. 대만 디지타임스는 PSMC가 일본 M램 전문 스타트업 파워스핀과 파트너십을 맺고 12인치 웨이퍼 기반 M램 양산을 시도한다고 6일 보도했다. PSMC는 지난해 일본 금융지주사 SBI홀딩스와 합작을 통해 일본 혼슈 동북부 미야기현에 파운드리 공장을 짓기로 합의했다. 두 회사는 프로젝트를 진행할 합작사(JSMC)도 설립했다. JSMC는 총 2단계에 걸쳐 현지 공장을 지을 예정이며, 우선 1단계로 4200억엔(약 3조7500
SMIC에 이어 중국 내 2위 파운드리 기업으로 성장한 화홍반도체가 12인치 공정 투자에 속도를 내고 있다. 아직 매출의 60%가 8인치 레거시 공정으로부터 창출되지만, 추가 투자를 통해 준 선단공정으로 진입한다는 목표다.
삼성전자가 19일(현지시간) 글로벌 자동차 산업의 메카인 독일 뮌헨에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 개최하고, 최첨단 공정 로드맵과 전장(Automotive) 등 응용처별 파운드리 전략을 공개했다.이날 삼성전자는 최첨단 2나노 공정부터 8인치 웨이퍼를 활용한 레거시 공정에 이르기까지 다양한 맞춤형 솔루션을 선보였으며, SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너들은 부스 전시를 통해 최신 파운드리 기술 트렌드와 향후 발전 방향을 공유했다.삼성전자는 지난 9월 초 IAA 행사에 이어 이번 포럼
미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 현지 공장 미국산 반도체 장비 반입 규제 유예를 최종 허가하고 이를 미국 관보에도 게재했다. 이번 조치는 반도체 장비 관련 건별 허가를 받을 필요 없어 수출 통제가 사실상 무기한 유예되는 효과가 있다는 점에서 업계는 반기고 있다. 다만 미국 정부는 첨단 반도체 양산에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비 등 일부 품목은 반입 규제 유예에서 제외했다.지난 13일(현지시간) 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장에 대한 ‘검증된 최종 사용자(VEU)’ 규정을 개정한
중국 파운드리 업체 SMIC가 자회사를 통해 메모리 반도체 사업 진출을 타진하고 있다. 시스템 반도체 설계에서 세계 최고 역량을 보유한 중국은 메모리 분야 만큼은 여전히 불모지에 가깝다. 앞서도 중국 내 메모리 자립 시도는 많았으나, 이번에는 최근 7nm(나노미터) 칩 양산으로 제조 기술을 검증받은 SMIC라는 점에서 업계가 주목하고 있다.
미디어텍이 TSMC 3nm(나노미터) 공정의 두 번째 고객사가 됐다. 미디어텍은 내년에 출시될 ‘디멘시티’ AP(애플리케이션프로세서) 신제품 생산에 TSMC의 3nm 공정이 적용된다고 7일 밝혔다. 디멘시티는 미디어텍의 스마트폰용 플래그십 AP 모델명으로, 퀄컴 ‘스냅드래곤’과 함께 안드로이드 진영의 AP로 널리 채택돼 왔다. TSMC의 최신 생산라인인 3nm 공정은 현재 애플이 대부분의 생산능력을 잠식하고 있는데, 디멘시티는 남은 생산능력을 활용해 내년 상반기부터 양산될 예정이다. 따라서 디멘시티 신제품을 탑재한 스마트폰은 내년
무선 커넥티비티 맞춤형 시스템온칩(SoC) 솔루션 라이선스 기업인 CEVA가 삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE)에 합류한다고 17일 밝혔다.이를 통해 CEVA는 삼성의 고급 파운드리 공정을 활용해 칩 설계를 간소화하고, CEVA 라이선스의 시장 출시 일정을 단축한다. 삼성 파운드리는 고객에게 경쟁력 있는 공정, 설계 기술, IP 및 대량 생산력을 제공한다.전체 제품군은 28FD-SOI, 14/10/8/5/4nm 핀펫(FinFet) 및 5nm의 극자외선(EUV
미국 제재 탓에 5G(5세대) 이동통신 스마트폰 칩 수급이 막힌 화웨이가 SMIC를 통해 자체 생산하는 방안을 추진한다는 보도가 나왔다. SMIC는 미 상무부 제재 이후 핀펫 파운드리 서비스를 폐지하는 등, 미국에 순응하는 전략을 구사해왔다는 점에서 둘 간의 협력이 성사될 지는 두고 봐야 한다. 일본 닛케이아시아는 내부 관계자를 인용, 화웨이가 SMIC 7nm 공정을 통해 5G용 AP를 수개월 내 양산할 계획이라고 27일 보도했다. 화웨이는 지난 2019년 미국 제재가 시작된 이후 5G 칩을 수급하지 못하면서 스마트폰
구글이 스마트폰 ‘픽셀’을 위해 개발하고 있는 ‘텐서’ 칩 위탁생산 업체가 오는 2025년 삼성전자에서 대만 TSMC로 변경된다고 로이터가 디인포메이션을 인용, 6일(현지시간) 보도했다. 현재 구글은 여러 버전의 텐서 칩을 동시에 개발하고 있다. 우선 올해 ‘픽셀8’에 탑재될 예정인 텐서 G3는 삼성전자 엑시노스를 기반으로 개발되고 있으며, 생산은 삼성전자 파운드리 사업부가 담당할 예정이다. 다음 버전인 텐서 G4(코드명 레돈도)는 당초 2024년 양산을 목표로 개발 중이었으나 양산 절차가 지연되면서 차차기 버전인 G5의 테스트 칩
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
인도 최초의 반도체 팹 건설을 추진 중인 베단타-폭스콘그룹 합작사가 40nm(나노미터) 투자를 조건으로 보조금을 신청한다고 디지타임스가 28일 보도했다. 지난해 두 회사는 인도 구자라트주에 28~40nm급 파운드리 생산라인을 짓기로 합의 하고, 합작사(베단타-폭스콘세미컨덕터)를 통해 인도 정부에 보조금을 신청키로 한 바 있다. 당시 인도 정부의 보조금 지급 조건이 ‘28nm 이하’ 프로젝트에 대해 투자비의 50%를 보조한다는 게 골자여서 28nm 투자 방안을 제시한 것이다. 그러나 베단타는 반도체 사업 경험이 전무하고, 폭스콘 역시
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. AI 반도체, TSMC CoWoS 공정이 병목2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] LS엠트론, 자율작업 트랙터 양산3. 검찰-국정원, 국내 D램 기술 유출
일본 민관 합작 파운드리 프로젝트 기업 래피더스가 GAA(게이트올어라운드) 기술 확보를 위해 미국 IBM에 100여명의 연구진을 파견한다고 디지타임스가 14일 보도했다. 이미 지난 4월 일부 인력이 미국 뉴욕 알바니에 위치한 ‘나노테크컴플렉스’로 파견돼 연구를 진행하고 있다. GAA는 반도체 트랜지스터에서 전류를 통제하는 게이트가 채널을 4면에서 감싼 형태를 의미한다. 기존 3면에서 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 누설전류가 적고 미세공정 구현에 유리하다. 삼성전자는 3nm(나노미터) 파운드리에 GAA를 도입했으며, TSMC는
중국 파운드리 SMIC가 자회사 SMSC(Semiconductor Manufacturing South China Corp)를 통해 14/10nm 핀펫 공정을 여전히 제공하고 있다고 디지타임스가 7일 보도했다. 앞서 지난 5월 SMIC는 자사 홈페이지에서 핀펫 공정 서비스 항목을 삭제했다. 이에 업계는 SMIC가 미국 행정부 제재 탓에 ‘로키(Low-key)’ 전략으로 대응하기 위해 관련 항목을 지운 것으로 판단했다.다만 디지타임스는 SMSC의 핀펫 공정 수율이 높지는 않은 상태라고 설명했다. 또 중국 반도체 장비업체 나우라(北方华创
중국 최대 파운드리 업체 SMIC가 서비스 목록에서 14nm(나노미터) 품목을 삭제했다고 디지타임스가 19일 보도했다. SMIC는 지난 2019년부터 14nm 펜펫 공정을 제공해왔으며, 이후 전사 매출에서 10% 미만의 비중을 차지해왔다. 지난해에는 ArF(불화아르곤) 이머전 공정을 여러번 반복해서 노광하는 방식(멀티패터닝)으로 7nm 칩을 출하하기도 했다. 그러나 이처럼 공격적이었던 SMIC의 행보는 미국 상무부 제재 수위가 높아질수록 자세를 낮추는, ‘로키(Low-Key)’ 전략을 띄고 있다. 2020년 2분기부터는 14nm 핀
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 물방울 힌지 적용하는 '갤럭시Z 폴드5', 프리스톱 기능은 빠질듯2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] '반값 전기차' 치고나가는 폴크스바겐3. BOE가 놓친
분기 매출 정도만 공개하는 삼성전자 파운드리 사업부와 달리, 중국 SMIC는 지난 2020년 1분기까지만 해도 각 공정 노드별 매출 비중을 상세히 공개했다. 그러나 같은 해 2분기부터는 핀펫(FinFet) 기술이 적용되는 14nm(나노미터) 공정 매출 비중을 28nm와 합쳐서 발표한다. 핀펫 매출 규모를 외부에서 추정하지 못하게 감춘 것이다. 대만 디지타임스는 SMIC가 미국 상무부의 반도체 장비 수출 제한 조치에 ‘로키(Low-key, 저자세)’로 대응하기 위해 핀펫 매출을 감췄다고 17일 보도했다. 핀펫은 기존 2D 평면 구조인
미국 CPU 업체 AMD가 이종호 과학기술정보통신부 장관이 교수 시절 등록한 핀펫(FinFET) 특허에 대해 무효 심판을 제기했다. 케이아이피(KAIST IP)가 AMD와 진행 중인 특허 침해 분쟁에 대한 반격 차원이다.이 장관의 핀펫 특허는 기존 평면 구조의 트랜지스터를 3차원 입체 구조로 전환한 전기를 마련한 것으로 평가된다. 현재는 KAIST로 특허권이 양도된 상태다.