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삼성, 하반기부터 1z나노 D램 양산 개시… 내년 수요 반영
삼성, 하반기부터 1z나노 D램 양산 개시… 내년 수요 반영

삼성전자가 내년 프리미엄 D램 수요 증가를 반영, 올해 하반기 1z나노 D램을 양산한다.삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 세계 최초로 '3세대 10나노급(1z) 8Gb...

2019-03-21 | Semiconductor
퀄컴, 인공지능(AI) 스피커 시장도 먹었다
퀄컴, 인공지능(AI) 스피커 시장도 먹었다

퀄컴이 인공지능(AI) 스피커 시장도 잠식했다. 지난해 초까지 국내 반도체 설계(Fabless) 업체들이 차지하고 있었던 시장이다. 퀄컴은 2세대 인공지능(AI) 오디오 및 사물인...

2019-03-20 | News Room
자율주행 검증도 엔비디아에게… 도요타 협력 확대
자율주행 검증도 엔비디아에게… 도요타 협력 확대

엔비디아와 도요타가 자율주행차 개발을 위한 협력을 강화했다. 엔비디아는 도요타 자동차, 일본 도요타 리서치 인스티튜트 어드밴스트-디벨롭먼트(TRI-AD), 미국 도요타 리서치 인스...

2019-03-20 | Energy & Auto
엔비디아, "이젠 데이터센터다"
엔비디아, "이젠 데이터센터다"

젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 창립자 겸 최고경영자(CEO)가 19일(현지 시각) '엔비디아 GPU 기술 컨퍼런스(GTC) 2019'에서 기조연설을 갖고...

2019-03-20 | Semiconductor
미국, 과학 연구 프로젝트에 엑사플롭급 슈퍼컴퓨터 쓴다
미국, 과학 연구 프로젝트에 엑사플롭급 슈퍼컴퓨터 쓴다

인텔과 미국 에너지부(Department of Energy)는 미국에서 최초의 엑사플롭급(exaFLOP) 슈퍼컴퓨터 '오로라(Aurora) 시스템'을 선보인다고 20...

2019-03-20 | Emerging
헤레우스, 금 본딩 와이어 대체할 부품 개발… 접착성·신뢰성 갖춰
헤레우스, 금 본딩 와이어 대체할 부품 개발… 접착성·신뢰성 갖춰

값비싼 금 본딩 와이어를 대체할 제품이 출시된다. 본딩 와이어는 반도체 칩과 리드프레임 사이를 전기적으로 연결하는 부품이다. 보통 전기 전도도가 높고, 가공성도 좋은 금(Au)이 ...

2019-03-20 | Semiconductor
사물인터넷(IoT) 기기도 인공지능(AI) 갖게 된다
사물인터넷(IoT) 기기도 인공지능(AI) 갖게 된다

수백만개의 사물인터넷(IoT) 기기에도 인공지능(AI)이 들어간다. 엔비디아와 아마존웹서비스(AWS)는 '엔비디아 젯슨(NVIDIA Jetson)'을 통해 수백만 커...

2019-03-19 | Emerging